上证报中国证券网讯 4月19日，晶方科技泄露2024年年报，已毕营业收入112995.73万元，同比加多 23.72%；包摄于上市公司股东的净利润25275.83万元，同比加多68.40%，盈利才调权贵普及。同期，公司拟每10股派发现款红利0.84元（含税），分成认为5472万元。

　　晶方科技主要业务为传感器范围的封装测试，同期具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技巧限制量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式抽象封装作事才调，封装居品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，平日哄骗在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器东说念主、AI 眼镜等电子范围。同期，通过并购及业务技巧整合，灵验拓展小型光学器件的计算、研发与制造业务，并领有一站式的光学器件计算与研发，竣工的晶圆级光学小型器件中枢制造才调。

　　敷陈期内，公司束缚已毕居品与阛阓哄骗打破，主要体现时：得当汽车智能化发展趋势，握续优化普及TSV-STACK封装工艺水平，蛊惑拓展A-CSP等翻新工艺，加多量产限制，推动技巧与居品迭代，灵验扩大了车规CIS范围的业务限制；在智高手机、安防监控数码等IOT哄骗范围，向中高像素、高清化居品范围灵验拓展，在AI眼镜、机器东说念主等范围已毕生意化量产；握续鼓动Cavity-Last、TSV-LAST筹商工艺的蛊惑拓展，在MEMS、FILTER等范围已毕限制量产，拓展TSV封装技巧的阛阓哄骗。

　　在大家化布局方面，公司加强与以色列VisIC公司的协同整合开云体育(中国)官方网站，拓展车用高功率氮化镓技巧，提前进行技巧布局。同期，一方面依托新加坡子公司平台，对国外子公司及名堂投资架构进行运筹帷幄转化，搭开国际化的投融资平台；另一方面积极鼓动在马来西亚槟城的坐褥基地配置。（宁晖）